-半導体に使われるICパッケージ基板が好調です。半導体市場の見通しはいかがですか。

 一部でパソコン市場は一巡したとの見方もありますが、引き続きお客さまから強いお引き合いをいただいており、パソコン・半導体部品の供給が逼迫(ひっぱく)しています。この需要は少なくとも数年は続くでしょう。今後5G・ICTやDX(デジタルトランスフォーメーション)の進展に伴い、中央演算処理装置(CPU)の高機能化が見込まれるとともに大容量のサーバーが必要になることから、来年度以降、より高機能なICパッケージ基板の需要が高まるでしょう。

 -ディーゼル車向けの排ガスフィルター(DPF)や触媒担体保持・シール材(AFP)などのセラミック事業はいかがですか。

 半導体不足によって自動車生産台数が減ったことで、当初の想定よりも2~3割生産量が減りましたが、生産性や歩留まり改善の効果もあり、黒字を維持できています。今後自動車生産の巻き返しが見込まれます。急速な需要増加に対応できるよう準備を進めていますが、タイトな生産計画にどれだけ耐えられるかが課題になるでしょう。また、電動化が加速し、ディーゼル乗用車はより減少傾向にあるため、中国・新興国を中心に大型商用車向けの拡販を進めていきます。

 -22年には河間事業場(大垣市河間町)でICパッケージ基板の新工場棟を建設します。

 23年以降の事業拡大を支えられるよう、計画通り立ち上げを進めます。新しい工場ができるまでは大きく生産能力を上げられないため、歩留まりや生産性を高めて対応します。また、事業拡大に伴い人材確保が課題になります。河間事業場の次に控える揖斐郡大野町の新工場も見据え、新卒・キャリアを問わず積極的に採用を進めていきます。