兼松、国際展示会「Semicon West 2026」に半導体製造装置を出展

Image courtesy of SEMICON West

兼松株式会社は、2026年10月13日～15日、米国サンフランシスコで開催される半導体業界の国際展示会「Semicon West 2026」に、兼松米国会社と共同出展します。

当社ブースでは、半導体製造の前工程・後工程に関連する各種製造装置・ソリューションを紹介します。

<出展概要>

SEMICON West 2026

会期：2026年10月13日～15日

　会場：米国　サンフランシスコ　Moscone Center

　ブースNO：5267

※日程・会場などの詳細は、各イベント公式サイトをご参照ください。

＜来場について＞

本イベントへの参加には事前登録が必要です。参加費・登録区分などの詳細については、以下の登録ページをご確認ください。

<展示内容>

以下の製品・装置を中心に展示予定です。

・日本酸素：MOCVD装置

・JSWアフティ：ECR装置

・ NSテクノロジーズ：ICテストハンドラー

皆さまのご来場をお待ちしております。

【お問い合わせ先】

半導体装置部

E-mail：TDH@kanematsu.co.jp