高強度アルミナ材料で「令和8年度全国発明表彰 発明賞」受賞 電子機器の小型化・高性能化に貢献京セラ株式会社（代表取締役社長：作島 史朗、以下：京セラ）は、電子部品用セラミックパッケージや半導体搭載用セラミック基板などに主に使用される材料として、当社が独自... 2026年6月16日 14:15
