株式会社ＦＵＪＩ（本社：愛知県知立市、代表取締役社長：五十棲 丈二、以下「FUJI」）は、Broadcom社の光電融合（CPO※1：Co-Packaged Optics）Ethernetスイッチ「Tomahawk(R) 6 - Davisson※2」を対象に、当社の電子部品実装ロボット「NXTR」 を用いた実装評価を実施し、部品搬送性および実装精度を評価した結果、業界で初めて※3、当該部品の実装が可能であることを確認しました。本実装評価はFUJIとBroadcom社（本社：米国 カリフォルニア州）、Celestica社（本社：カナダ トロント）の3社で共同評価を実施しました。
Broadcom社の「Tomahawk(R) 6 - Davisson」、出典: Broadcom Inc. 製品ページ
FUJIの電子部品実装ロボット「NXTR Sモデル」
■開発の背景
生成AIの普及に伴い、AIサーバーやデータセンター関連機器では、演算性能の向上に加え、GPUやAIアクセラレータを大規模に接続するデータセンターネットワークの重要性が高まっています。こうした背景から、CPOは、スイッチASIC※4と光エンジン※5を同一パッケージ上に統合することで、高密度な光I/O構成を可能にし、信号伝送に伴う電力損失の低減に貢献する技術として注目されています。Broadcom社の「Tomahawk(R) 6 - Davisson」は、このCPO技術を採用した次世代Ethernetスイッチとして、AIデータセンター向けネットワークの高性能化・省電力化を支える製品です。
今回の評価では、質量約1.3kgの「Tomahawk(R) 6 - Davisson」を実際に用い、NXTRによる部品搬送性および実装精度を検証し、実装評価に成功しました。 また、大型基板向け電子部品実装ロボット「AIMEXR」についても、装置仕様および設計上、同様の部品実装に対応可能であることを確認しています。
■今後の展開
FUJIは、“できない実装をゼロにする”「実装限界ZERO」のコンセプトのもと、実装工程における制約を一つひとつ解消する技術開発に取り組んでいます。今後も、大型化・重量化が進む先端パッケージ部品への対応を強化し、AIサーバー関連機器をはじめとする次世代エレクトロニクス生産の発展に貢献してまいります。
※1 CPO（Co-Packaged Optics）：半導体と光通信部品を同一パッケージ上に集積する先端パッケージング技術。
※2 Tomahawk(R)は、Broadcom Inc.の商標または登録商標です。
※3 当社調べ（2026年10月5日時点、Web調査）。国内外の主要な電子部品実装ロボットメーカーが公開するWebサイトおよびプレスリリース等を対象に、Broadcom社「Tomahawk(R) 6 - Davisson」の表面実装評価事例の公表有無を調査。当社が主要メーカーとして選定した4社を比較した結果、電子部品実装ロボットによる同製品の表面実装評価事例として業界初。
※4 ASIC（Application Specific Integrated Circuit）：特定用途向けに設計・最適化された集積回路。
※5 光エンジン：電気信号と光信号を相互に変換し、光信号の送受信を行うモジュール。
■関連情報
2025/10/8 Broadcom社プレスリリース
Broadcom Announces Tomahawk(R) 6 - Davisson, the Industry’s First 102.4-Tbps Ethernet Switch with Co-Packaged Optics
会社概要
会社名 ：株式会社ＦＵＪＩ
代表者 ： 代表取締役社長 五十棲 丈二
所在地 ： 〒472-8686 愛知県知立市山町茶碓山19
設 立 ： 1959年4月
事業内容 ： 電子部品実装ロボットならびに工作機械の開発、製造、販売
資本金 ： 5,878百万円
FUJI公式HP： https://www.fuji.co.jp/
SMT専用HP： https://smt.fuji.co.jp/
企業プレスリリース詳細へ
PR TIMESトップへ
