【北京共同】中国スマートフォン大手、小米科技(シャオミ)の雷軍・最高経営責任者(CEO)は19日、回路線幅が3ナノメートル(ナノは10億分の1)相当のスマホ用半導体を独自開発したと発表した。米アップルの最新機種に搭載されている半導体に匹敵し、中国メディアによると中国企業の設計した初の3ナノ相当の製品だという。
ロイター通信によると、生産は台湾の半導体受託生産大手、台湾積体電路製造(TSMC)が担う。米国は半導体の対中規制を強化しているが、今回の製品は規制の対象外とみられる。近く発売する最新のスマホ機種に搭載する見通し。
雷氏が交流サイト(SNS)で発表した。