首相官邸
米半導体受託製造大手グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）は１４日、日米両政府が関税交渉で合意した対米投融資に基づき、日本企業と協業して米東部ニューヨーク州に半導体工場を新設すると発表した。事業規模は最大で約２１０億ドル（約３兆３２００億円）規模になるとしている。
日本政府は昨年７月、米国との関税交渉で対日関税を引き下げてもらう代わりに５５００億ドルの対米投融資を約束。これまで第２弾まで案件が発表されており、今回の半導体工場新設は第３弾となる見通し。
ＧＦによると、新工場では自動車や産業機器、通信インフラ向けの半導体を生産し、日本の半導体大手ルネサスエレクトロニクスに供給。製造装置は東京エレクトロンが納入する。先端半導体の生産が台湾や韓国に集中する中、日米のサプライチェーン（供給網）を強化して台湾有事などの地政学リスクに備える狙いもある。
日本では７月の熊本地震で、九州地方に集積する国内半導体工場の一部が稼働停止に陥った。日本側には災害リスクを分散する利点もある。
